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半导体/光纤激光器
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紫外绿光皮秒精密加工设备
简介:
主要用于超精细打标、雕刻、切割,特别适合用于精密材料打标、打微孔、玻璃材料的高速划分及对硅片晶圆进行复杂的图形切割等应用领域。
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手套箱光纤传输激光焊接机
简介:
广泛适用于军工、航天、航空、核工、医疗、电子、大学、研究所、实验室等行业领域,特别适合特种仪器、元器件、灯泡、电池以及在开放环境中较难焊接的材料或对焊接工艺及质量有特殊要求的元器件等的惰性气体保护密封焊接。
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生陶瓷激光打孔开腔机
简介:
适合LTCC/HTCC 生瓷片打孔、开腔、切割。整机自动上料、机械或视觉定位、激光打孔开腔、自动吸尘,自动下料。
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激光送锡焊接机
简介:
1. 以激光为热源,对锡焊部位进行照射 2. 被照射的部分发热(表面发热) 3. 使周围导热至熔融温度,并通过温度闭环监控保 持稳定的温度。 4. 自动进给焊锡(或先点锡膏,放置锡块),完成焊接。
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激光锡球焊接机SBB
简介:
锡球在氮气环境下送入喷嘴,锡球被激光融化成液态,氮气压力下喷射出来,被融化的锡球被喷射到连接处实现有 效连接。适合BGA植球,精密器件焊接
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自动激光打标机
简介:
含自动上料、视觉自动定位、扫二维调程序、 激光测距、MES对接、数据存贮、紫外或绿光打标、自动下料等功能。能够镀金、镀镍、纯镍表面无损打标,陶瓷表面打标。 根据需要选配紫外、绿光、光纤、皮秒紫外激光器。
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晶圆自动激光打标机
简介:
适合各类晶圆的激光标识和划槽,包括硅、锗、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石等。 适用国际标准 semi ocr字体,选配晶圆机器手、自动寻边器、晶圆盒。
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熟陶瓷激光打孔机
简介:
适合氧化铝、氮化铝、 金刚石、硅片等材料精密打孔及切割,视觉自动定位,可自动上下料。孔径最小达50微米。 也可以适印刷不锈钢网版精密打孔。
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PCB自动激光打标机/分板机
简介:
PCB自动激光打码机,PCB自动分板机。 整机自动上料,视觉定位,打码,扫码,自动下料。与MES系统对接,从MES系统接收打 标数据(二维码),每打完一个数据, 读码枪扫码、存贮到当地数据库与并MES对比。可选用CO2,光纤,紫外,绿光等激光器。 自动分板,适合邮票孔及异形孔、薄板分板。采用高功率紫外或绿光激光器。
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