锡球在氮气环境下送入喷嘴，锡球被激光融化成液态，氮气压力下喷射出来，被融化的锡球被喷射到连接处实现有 效连接。适合BGA植球，精密器件焊接
内部结构
设备参数
尺寸：1200*1200*1600（mm）
激光功率:200W,10J ±3%
工作温度: 15°~25°
工作湿度: 30% ~ 80%
环境洁净度 <10000
工作速度：最快可达5ea/s
锡球尺寸：100um~889um
重复精度：视觉定位，重复精度±0.005mm
设备质量：1500kg
电力参数：220V 25A
压缩空气： 0.5～0.8Mpa
压缩氮气：0.5～0.8Mpa
设备应用
