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激光直接制版机

激光直接刻板设备:

利用激光特性,通过预先设置的切割图形,将要去除的铜箔分隔成小快,;然后,变换激光参数,将小块金属铜箔一次性剥去。是一种激光加工路径与激光参数匹配的优化方法,同时实现了直接激光加工制作电路板质量和效率上的突破。

适合多技术门类的电路板打样,又适合高精度、多品种小批量生产,还适用于导电图形、阻焊图形制作工序的批量生产,使电路板制作不仅环保,而且又好又快又容易。

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